移动安全方案

超薄的指纹传感器模块



优点

  • 超薄模块高度
  • 微小的 X、Y、Z 尺寸
  • 性能增强
  • 防划伤
  • 符合JEDEC1级潮湿敏感度

工艺

  • 为实现该封装结构，晶方科技使用三维互连技术将传感器组装到柔性基板上并采用耐刮擦材料进行密封。