如何解决设计、测试及工艺问题

设计链管理
制造设计（DFM)
成本设计（DFC）
完整的设计和WL验证、引线框架、制成等
电学、热力和机械的特性：SiP和射频等
快速打样的服务

组装

全套TSV、引线和倒装芯片解决方案
高制造产出
晶圆加工及2/3D组装
晶圆对晶圆的压合及die对晶圆的压合、微连接
集成和SMT

FA及可靠性测试

封装和电路板级
凸点可靠性
底部填充/ EMC粘附
坠落试验、弯曲试验、焊点可靠性预测
原材料实验室
故障分析

300毫米晶圆级TSV芯片尺寸封装量产线

被世界一流的移动原始设备制造商（OEMs）及设计公司认证