创新是我们最大的资源

我们是中国晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的开拓者


我们填补了传统前、后道工艺间的产业空白

我们创建了业界先进的中道TSV工艺量产线

我们的R＆D方向仍然对准客户面临的挑战

中国创新历史

晶方科技对我们中国的发明历史感到自豪。我们将继续中国的创新文化到21世纪，使中国的半导体晶圆级封装的佼佼者。