新闻公告

2018年度

建设项目配套的环境保护设施竣工信息公示

发布日期：2018年4月20日

        年产能12万片晶圆级芯片尺寸封装线搬迁技改项目（档案编号002105100，苏州工业园区环境保护局批复日期2016年02月17日）配套的环境保护设施与主体工程已于2018年4月20日建成。
       根据《建设项目环境保护管理条例》（国务院令[2017]第682号）以及《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》（国环规环评[2017]4号）要求，现将项目竣工日期向社会公开，我公司将依法积极开展建设项目竣工环境保护验收，接受社会公众的监督。

       项目名称：年产能12万片晶圆级芯片尺寸封装线搬迁技改项目
       建设单位：苏州晶方半导体科技股份有限公司
       建设地址：苏州工业园区长阳街133号厂内
       竣工日期：2018年4月20日
       联系人：相军
       电话：18913166968
       邮箱：jun.xiang@wlcsp.com