新闻公告

2018年度

建设项目配套的环境保护设施竣工信息公示

发布日期：2018年4月30日

        根据《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》等有关规定，现对“年产能12万片晶圆级芯片尺寸封装线搬迁技改项目”配套建设的环境保护设施调试的信息向社会公示，使项目建设可能影响区域环境内的公众对项目建设情况有所了解，并通过公示了解社会公众对本项目的态度和建议，接受社会公众的监督。
        一、建设项目情况简述
       项目名称：年产能12万片晶圆级芯片尺寸封装线搬迁技改项目
       建设单位：苏州晶方半导体科技股份有限公司
       建设概况：苏州晶方半导体是一家居于国内领导地位的晶圆级芯片尺寸封装的高科技企业。鉴于公司资源整合，现拟投资5000万元，将苏春工业坊厂区搬迁至苏州工业园区长阳街133号。搬迁技改后仍进行8英寸晶圆级芯片封装生产，生产能力为12万片/年，同步增设废水处理站、废气处理设施等相关污染防治设施。相关设备及治理措施已经安装完成，现进行调试公示。
        二、建设单位调试时产生的污染物及措施简述
        1、水污染物及治理措施：本项目厂区排水系统采用清污分流、雨污分流体制。含氮磷废水经厂内单独的含氮磷废水处理设施处理后，水质可达到市政供水水质，全部回用于含氮工段生产用水；其他生产及公辅废水经预处理后与生活污水一并接管至园区第一污水处理厂处理。
        2、大气污染物及治理措施：项目生产废气包括酸性废气、有机废气和镀金工段酸性废气。酸性废气主要为蚀刻产生的氟化物、化镀过程挥发的酸雾废气一并收集经碱液喷淋塔处理，经处理后由25m排气筒达标排放。有机废气主要为光刻显影、去光阻及其清洗等过程挥发的有机废气全部收集进入水喷淋+活性炭吸附塔处理，经处理后由25m排气筒达标排放。镀金工段槽液挥发的少量氰化氢废气单独收集经碱液喷淋塔处理，经处理后由25m排气筒达标排放。
        3、噪声污染及治理措施：项目选用低噪声设备，主要产噪设备尽量布置在室内或者不同时使用，合理布置厂区平面布局，利用隔声、减振、消声、绿化等措施可确保厂界噪声达标。
        4、固体废物及治理措施：项目危险废物等进行分类收集和专门收存，并交由有资质单位处置；生活垃圾由当地环卫部门统一处理。
        三、调试日期
        计划调试开始时间：2018年4月30日
        计划调试完成时间：2018年6月30日
        四、征求公众意见的范围
        关注本建设项目和周边环境影响区域内的居民、单位等公众。
        五、公众反馈方式：
        公众可采用向公示指定地址发送信函、电子邮电等方式，发表对该工程竣工的意见和看法，发表意见的同时请提供详细的联系方式，建设单位将听取公众的意见对建设项目进行整改。
        六、建设单位名称及联系方式：
        建设单位：苏州晶方半导体科技股份有限公司
        地址：苏州工业园区长阳街133号厂内
        联系人：相军
        电话：18913166968
        邮箱：jun.xiang@wlcsp.com