新闻公告

2018年度

晶方科技荣获苏州工业园区2018年度重大科技成果转化项目奖以及知识产权创造贡献奖

        晶方科技荣获苏州工业园区2018年度重大科技成果转化项目奖以及知识产权创造贡献奖 2018年12月20日下午，2018年度苏州工业园区创新发展大会暨金鸡湖人才表彰大会在现代大厦隆重举行，公司荣获苏州工业园区2018年度重大科技成果转化项目奖、知识产权创造贡献奖。
        市委副书记、市长李亚平，市委常委、组织部部长陆新，市委常委、园区党工委书记吴庆文，副市长陆春云，市政府秘书长周伟，园区党工委副书记、管委会主任丁立新等对获奖人才和企业代表颁发了荣誉证书，公司研发部总经理王之奇代表公司上台领奖。
        多年来，公司始终以市场需求为切入点，不断加大研发投入，坚持技术持续自主创新，有效推进创新成果的产业化与市场化，一步步积累成为全球传感器领域先进封测技术的引领者，拥有TSV-CSP硅通孔晶圆级尺寸封装，SIP高密度系统级封装，Fan-Out多芯片扇出型封装和WLO高精度晶圆级微型光学系统等一系列半导体封装前沿技术。 在技术创新同时，公司高度重视知识产权保护工作，积极开展全球专利布局，拥有国内外专利数量超过400件，并在美国、日本、韩国以及台湾等地均有布局，建立了国际领先、完备的知识产权体系与专利布局。
        晶方科技高度感谢政府及各界领导的肯定与鼓励，珍惜来之不易的荣誉，并将在锐意进取的同时更好地发挥创新示范引领作用。