新闻公告

2019年度

晶方科技荣获第二届集成电路产业技术创新奖

        2019集成电路产业链协同创新发展交流会暨集成电路产业技术创新战略联盟大会于2月23日在北京举行。以进一步加强集成电路产业链上下游密切合作，推动产业技术协同创新为宗旨。共同探讨新时期、新形势下我国集成电路产业技术创新发展的新思路、新举措。
        在大会上，由晶方科技国产装备与材料应用验证团队承担的“国产中道工艺高端封测装备与材料量产应用”项目获得了产业链合作奖。晶方科技副总经理刘宏钧先生上台领奖。
        晶方科技致力于开发我国自己的先进集成电路封装技术，加速推进国内集成电路产业链发展。2017年，晶方科技承担了国家重大科技专项 – 02专项项目“国产中道工艺高端封测装备与材料量产应用”。在专项实施过程中，晶方科技联合国内相关设备厂商、材料厂商针对集成电路中道工艺高端封测的需求，对相关国产设备、材料进行研究开发和技术升级。这一举措，极大地提升了国内设备、材料厂商的技术积累。在专项的帮助下，部分国内设备、材料厂商技术水平已经达到国际先进水平，并实现了我国集成电路高端设备、材料由进口到出口的转变。