新闻公告

2019年度

公司荣获2018年度苏州工业园区国际专利创造奖

        2019年3月25日下午，苏州工业园区2019年科技创新工作大会在现代大厦隆重举行，公司荣获2018年度苏州工业园区国际专利创造奖。市委常委、园区党工委书记吴庆文出席并讲话，会议由园区党工委副书记、管委会主任丁立新主持。会议对获奖先进单位进行表彰并颁发了荣誉证书，公司副总经理杨幸新代表公司上台领奖。
        多年来，公司始终以市场需求为切入点，不断加大研发投入，坚持技术持续自主创新，有效推进创新成果的产业化与市场化，一步步积累成为全球传感器领域先进封测技术的引领者，拥有TSV-CSP硅通孔晶圆级尺寸封装，SIP高密度系统级封装，Fan-Out多芯片扇出型封装和WLO高精度晶圆级微型光学系统等一系列半导体封装前沿技术。
        在技术创新同时，公司高度重视知识产权体系建设，积极开展全球专利布局，已获取、在申请的国内外专利数量超400余件，并在美国、日本、韩国以及台湾等地均有布局，建立了国际领先、完备的知识产权体系。
        晶方科技高度感谢政府及各界领导的肯定与鼓励，珍惜来之不易的荣誉，并将在锐意进取的同时更好地发挥创新示范引领作用。