新闻公告

2019年度

SEMICON China 2019

        3月20-22日，晶方科技参加了在上海新国际博览中心举行的SEMICON China 2019，展出了公司的工艺、技术及未来的战略发展方向。
在SEMICON China 2019的“先进封装论坛 - 异构集成”论坛中，汇集了来自全球异构集成封测企业、设备及材料企业的专家们，共同分享关于未来技术发展路线、挑战及解决方案的想法。
        公司副总经理刘宏钧分享了《利用封装集成技术应对CMOS缩微调整》，表示先进的封装被视为摩尔定律的延伸技术，即More Than Moore的路线图。路线图是从 WLP, F-O, SiP ，最终是向3D发展。刘宏钧表示我们很快进入了IoT和AI结合的5G和边缘计算时代，这驱动了各种新型的封装，如扇出和异构系统集成的需求，由此可见市场发展前途的可预期性。晶片级技术在过去的10多年为行业积累了大量的封装工艺能力，并且建立了设备和材料供应链，而扇出技术在此基础上拓展了系统集成的应用, 晶圆级和扇出技术在不断融合和发展中，延续了产品不断缩微的需求。