新闻公告

2020年度

江苏省工人先锋号、苏州市工人先锋号等省市评选结果相继出炉

        近日，江苏省工人先锋号、苏州市工人先锋号等省市评选结果相继出炉，我公司BU2事业部参评的“苏州晶方半导体科技股份有限公司12寸晶圆级硅通孔封装量产线项目组”荣获“江苏省工人先锋号”表彰；BU1事业部参评的“苏州晶方半导体科技股份有限公司8寸晶圆级先进封装技术项目组”荣获“苏州市工人先锋号”表彰。
        “苏州晶方半导体科技股份有限公司12寸晶圆级硅通孔封装量产线项目组”为公司独立承担的国家重大科技专项-02专项项目，项目成功突破12寸晶圆级硅通孔封装技术瓶颈，建成全球首条12英寸晶圆级硅通孔封装量产线，实现规模量产，并建立全球行业标准，成为行业标杆。项目申请专利57项，建成一支国际领先的科技研发队伍。项目国产设备与材料国产化率超过80%，带动了国内半导体装备及材料的全面产业化。
        通过项目的成功实施，晶方科技实现跨越式发展，成为全球12英寸3D TSV封装技术引领者，在传感器市场占有率超越国际主要竞争对手，跃居全球第一,并成为全球最大的传感器先进封测技术服务商。该项目2016年获得国家“十二五”成果展，2018年获得集成电路产业联盟成果产业化奖。
        苏州晶方半导体科技股份有限公司是国内率先把8英寸晶圆级芯片尺寸封装实现规模产业化，8英寸晶圆级先进封装技术首先在影像传感芯片（CIS）取得突破，年出货量超过10亿颗，成为全球最大的CIS 晶圆级封装服务提供者。项目组在CIS封装技术领域不断创新，开创晶圆级硅通孔封装技术，为CIS 的发展奠定坚实的晶圆级封装基础。
        “苏州晶方半导体科技股份有限公司8寸晶圆级先进封装技术项目组”在CIS以外的应用领域开拓技术创新，先后开发出了适用于指纹生物识别和MEMS（加速度器）的晶圆级封装技术。目前在生物识别的晶圆级封装领域属于世界领先，也是国内最大的MEMS（加速度器）晶圆级封装产线。先后荣获2008年度江苏省科技进步奖、2018年度中国电子学会科学技术奖（技术发明类）一等奖。