新闻公告

2021年度

江苏省委常委、苏州市委书记许昆林一行调研晶方科技

        3月25日下午，江苏省委常委、苏州市委书记许昆林一行走访调研晶方科技等民营企业，市委常委、统战部部长姚林荣，园区党工委副书记、管委会主任丁立新和市有关部门主要负责同志参加走访。

        晶方科技创始人、董事长兼总经理王蔚向许书记介绍了晶方科技15年来的发展历程和未来方向。苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于2005年6月，2014年在上海证券交易所上市。公司是全球最大的新型传感器先进封装技术的开发商和提供商。王蔚还向许书记一行介绍了公司晶圆级先进封装的各类传感器以及晶圆级微型光学器件，包括影像传感芯片、指纹识别芯片、微机电系统芯片、医疗电子芯片等。
        许书记详细了解了晶方科技的发展情况和各类封装产品，“善抓机遇十分关键”，他高度肯定公司围绕市场和客户需求、持续专注科技创新的做法，勉励企业乘势而上，加快自主创新步伐，面向前沿开拓更大发展空间。