新闻公告

2021年度

苏州晶方半导体科技股份有限公司喜获首批“苏州制造”品牌认证企业

        2021年5月12日，苏州市政府举办“苏州制造”品牌认证企业授牌仪式，苏州晶方半导体科技股份有限公司荣获苏州市首批20家“苏州制造”品牌认证企业。会上，苏州市副市长杨知评说：苏州工业体系完善，制造业实力雄厚，工业总产值位居全国前列，为推动“苏州制造”从数量到质量转变，从制造到创造跨越，从产品到品牌飞跃，苏州一是要抢抓智能化改造和数字化转型机遇，依托开放程度高、外贸规模强的“外循环”优势和工业门类齐全、产业配套完善的“内循环”基础，融入新发展格局，打造“苏州制造”金字招牌；二是要推进“苏州制造”数字转型，加快实现与线上头部平台、国内外买家和投资人的深度合作；三是要通过搭建“线上+线下、平台+企业”的合作交流平台，发挥在线新经济、直播新经济等消费新业态、新模式、新场景对“苏州制造”品牌的促进作用，实现“苏州制造”卖全国、卖全球。
        苏州晶方半导体科技股份有限公司立足于苏州，通过技术引进-吸收-再创新的模式，积极研发各项先进封测技术，引入国内外先进封测设备，是全球最大的新型传感器先进封装技术的开发商和提供商——拥有全球最完整的8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线；公司拥有独具优势的四大核心技术：晶圆级先进封装技术、传感器微型化方案的技术、光电一体化集成技术和异质结构系统化封装技术。凭借着国际领先的技术水平，强大的技术开发能力，公司成为华为、小米、VIVO、OPPO、Apple、SONY、海康、大华等众多品牌的服务商，公司目标在2025年，每一台物联网产品都会有晶方科技的技术。