新闻公告

2022年度

2022年度专利奖励会议暨知识产权专题培训

        2022年1月11日，苏州晶方半导体科技股份有限公司2021年度专利奖励会议暨知识产权专题培训在长阳厂多功能厅隆重举行。各事业部总经理和相关研发技术人员参加了本次会议。
        苏州晶方半导体科技研发部 / 苏州晶方光电科技杨剑宏总经理致辞并介绍会议背景。杨总介绍了目前晶方在知识产权和专利方面的现状，以及2021年晶方在知识产权方面获得的荣誉，包括：晶方已建立有完善的知识产权管理体系，并于2021年10月顺利通过了知识产权管理体系第三方认证。晶方在全球已布局470件专利，其中在海外，如美国、韩国、日本等国家和地区进行了专利布局，数量已达到177件。晶方2020年以及2021年连续两年荣获中国专利优秀奖，并于2021年荣获苏州市专利优秀奖。在政府资助的知识产权项目方面，2021年入选苏州市企业知识产权登峰计划和2020年入选苏州市知识产权高价值项目。
        上技术和创新一直以来就贯穿在晶方发展的过程中。通过知识产权建设的历史回顾和对创新和专利输出的奖励认可，以此为契机，相信会对晶方后续的技术发展和创新，起到很大的推进作用。
        此次大会还特邀知识产权方面的专家：威世博创始人杨林洁先生作主题为“专利侵权分析及回避设计实务”的知识产权专题培训。讲座精彩生动、通俗易懂。理论与实际案例相结合的讲解，给我们研发技术人员留下了非常深刻的印象，同时也进一步了解了专利侵权分析及规避设计的基本概念及运用。
        本次专利奖励旨在更好地推动公司专利及知识产权工作，鼓励更多的员工和团队技术创新和专利申报。获得2021年度专利奖励的人员包括：王凯厚、沈戌霖、王鑫琴、汤杰夫、李瀚宇、袁文杰、熊学飞、万佳。其中，王凯厚和沈戌霖获得2021年度知识产权突出贡献奖，并由杨总为以上获得奖励的人员颁奖。