新闻公告

2022年度

晶方科技参加“半导体制造与先进封测论坛”并发表演讲

        晶方科技受邀于11月2日参加在上海国际会议中心举办的“SEMICON 半导体制造与先进封装论坛”，并由晶方科技副总刘宏钧先生做“电动汽车带来的封装机遇”主题演讲。
        晶方科技专注于集成电路先进封装技术，封装的主要产品包括影像传感芯片、身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛应用在手机、安防监控、AR/VR、汽车、医疗等领域。2022年前三季度公司实现营业总收入8.76亿元，实现归母净利润2.21亿元。
        围绕电动汽车的产业发展机遇，公司进行积极拓展布局。通过多年技术创新开发，公司已成为全球车用摄像头WLCSP封装技术的引领者，占据显著市场领先地位。通过并购荷兰Anteryon公司，拓展晶圆级微型镜头的设计与制造能力，实现车用微型阵列光学器件的规模量产，并努力推进产品在智能车灯、人车智能交互照明和机器视觉等领域的研发和推广。积极布局车用半导体前沿技术，公司、产业基金计划再投资5000万美金，购买VisIC公司34%股权，加上之前产业基金的投资，公司与产业基金合计持有VisIC公司的股权将超过51%，并将积极推动VisIC公司未来的产业布局与市场拓展，积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上车载高功率氮化镓模块，为新型电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品。