展会动态

晶方科技亮相SEMICON China 2021

3月17日至3月19日，SEMICON China在上海新国际博览中心成功举办。SEMICON China是中国半导体行业一年一度的盛会，展会汇聚了国内集成电路相关的上下游产业链核心企业，包括设计、晶圆制造、封装检测、材料和设备等供应商。

SEMICON China 2021晶方科技展台

展会期间，晶方科技作为领先的晶圆级先进封装龙头企业，重点展示了扇出型封装（FAN OUT PACKAGE）、晶圆级技术（WAFER LEVEL TECHNOLOGY）、微机电封装（MEMS PACKAGE）和系统级封装（SiP）技术。通过此次展会，晶方科技与客户、供应商共襄产业大计，为中国集成电路的快速发展共同商讨产业创新、技术进步和产能提升的方法。

在今年的展会上，由晶方产业基金出资成立的晶方光电与晶方科技同台展出，晶方光电借助并购荷兰Anteryon的契机，将晶圆级镜头技术首次带入中国，在苏州工业园区建立了首条量产生产线，将会为汽车电子、3D成像、医疗、安防、可穿戴等领域提供创新的解决方案。其提供的技术包括圆级镜头、定制化压印镜头、多焦点镜头模组。

晶方科技与晶方光电为提升集成电路智能传感器芯片提供了一整套从传感芯片到微型镜头一体化的光学系统解决方案，聚焦IOT物联网、5G通讯、AR/VR技术、无人驾驶、机器人、医疗电子等应用领域。

中科院微电子所，工信部领导也参观考察了晶方科技展台，充分肯定了公司的业务发展，技术创新和市场前景。晶方科技将持续推进技术创新，为产业链的发展做出贡献。诚挚邀请您莅临现场展台进行参观、交流与业务洽谈。

晶方科技展台：N5馆5501展位