展会动态

国家“十二五”科技创新成就展

        以“创新驱动发展，科技引领未来”为主题的国家“十二五”科技创新成就展，6月1日至6月7日在北京展览馆举行。在集成电路专项实施前，我国封装技术普遍为低端加工技术，用于集成电路封测产业链制造的中高端封测工艺技术大多依靠引进，高端封测装备与材料基本空白。国家采用实施专项的办法，调动地方和企业发展集成电路产业的积极性，用中央财政引导地方财政和企业资金投入到集成电路封测产业链的技术研发和产业化。如今，我国集成电路封测产业链基本形成体系，整体技术水平与国际先进水平同步，各有所长。
        《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（集成电路专项）位于主馆一号展位，晶方科技作为国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟组织成员单位在本次展会上展示了“十二五”期间国家重大专项集成电路专项所取得的成就。为了满足国际、国内市场对各类先进封装的需求，晶方科技等封测联盟成员单位对先进封装技术和工艺不断深化布局、加强研发力度，多个项目填补了国内空白。
        2015年，晶方科技在CIS封测领域名列全球第一。公司通过自主研发，率先攻克3D TSV晶圆级封装技术中的关键难关；开发创新3D布线键合方案，突破技术局限，使指纹识别首次真正实现在智能手机领域的大规模应用，成为国际一线客户在大陆的唯一供应商。
        集成电路专项的阶段性成果引领和带动了我国集成电路制造产业创新能力的显著提升，未来必将为“创新驱动发展”国家战略的实现做出更大贡献。