2017年10月25~27日，晶方科技参加在上海新博览中心举行的第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2017）。IC China经过15年的发展，已成为国内外具有影响力的半导体业界盛会，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示最新成果，打造产品品牌的平台。
        本次展览范围涉及IC设计与产品、IC设计工具及服务、芯片制造、封装测试、半导体专用设备与零部件、半导体材料、集成电路应用与解决方案、半导体分立器件、半导体光电器件、功率器件、传感器件、IC分销、物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、LED、健康医疗等IC应用类。

        晶方科技是全球最大的CMOS影像传感器晶圆级芯片尺寸封装的服务商。公司同时拥有8英寸和12英寸的量产生产线，为影像传感芯片、生物身份识别芯片、环境光感芯片、微机电MEMS芯片、医疗电子芯片和汽车传感器等提供封装解决方案。本次展会公司展出了多样化的指纹识别封装技术、传感器封装Fan in技术、Fan out技术等，通过此次参展IC China希望进一步加强产业链合作、拓展国、内外客户与市场应用领域。
        中国科学院微电子研究所所长、中国科学院EDA中心常务副理事长、国家02重大专项总师叶甜春先生与公司董事长、总经理王蔚先生进行了深入的交流。

        晶方科技副总经理刘宏钧先生在第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛上发表了“万物互联 百感交集”的演讲。