展会动态

首届全球 IC企业家峰会暨第十六届中国国际半导体博览会

        2018年12月11日 -13日，晶方科技参加了在上海新国际博览中心举办的第十六届中国国际半导体博览会。

         本次峰会以“开放发展、合作共赢”为主题，由一场大会和六场分论坛组成，邀请来自美国、英国、荷兰、日本、韩国等国家和地区的著名企业家、专家学者与中国的企业家和专家学者出席，共商全球IC产业发展大计，共享全球IC产业发展成果，共同推进全球IC产业可持续健康发展。

         晶方科技是一家全球领先的半导体封装服务提供商，主要制程包括：TSV-CSP硅通孔晶圆级尺寸封装，SIP高密度系统级封装，Fan-Out多芯片扇出型封装和WLO高精度晶圆级微型光学系统等一系列半导体封装前沿技术。本次展会，主要推出Fan-Out多芯片高集成，小型化以及低功耗的封装技术，为即将到来的IoT时代布局系统级的封装解决方案。

         晶方科技副总经理刘宏钧先生在本次大会分论坛--先进封装技术创新论坛上发表“传感器等产品的扇出封装应用”主题演讲，主要介绍了晶方科技在扇出型封装方面的最新研究成果。主题演讲总结了先进封装的发展历程和市场需求，并针对传感器的发展提出了多种先进封装技术和结构，包括扇出型系统封装。扇出型封装作为一种新的市场发展方向，具有多芯片集成，高可靠性，封装尺寸小等特点，具有很好的发展潜力。晶方科技已经从2017年开始为客户提供该技术量产服务。