深化产教融合 中马（苏州）集成电路产业学院成立
         苏州积极整合各方资源，加快集成电路产业急需的高素质研发型、应用型人才和技术技能型人才培养。

晶方科技：CSP车规量产线获得车规认证后正逐步进入市场
         3月16日举办的封测年会，苏州晶方半导体科技股份有限公司（简称：晶方科技）副总裁刘宏钧，带来了题为《车用光学传感器封装》的演讲，介绍了车用CIS的发展前景，以及在此前景下CIS封装的发展机遇。

持续全球化发展 晶方科技积极布局车用半导体技术
         上证报中国证券网讯 据了解，晶方科技参与投资的以色列VisIC公司正在推进其在电动汽车市场的布局，VisIC公司将其成功开发的硅基氮化镓大功率晶体管和模块推向EV电动汽车市场。

晶方科技上榜“2021江苏省百强创新型企业”
         日前，江苏省科学技术发展战略研究院、江苏省科学技术情报研究所向社会发布了2021江苏省百强创新型百强榜单，晶方科技上榜。

晶方科技：持续技术创新 构筑先进封装“护城河” ｜强链补链在行动
         晶圆级芯片封装，以及由此衍生而出的TSV（硅通孔）技术，SiP（系统级封装）技术和FanOut（扇出技术）无疑是顺应时代发展潮流的技术趋势。晶方科技在2005年创立之初就敏锐地观察到了封装行业这一重要发展趋势，并坚定选择了晶圆级封装技术赛道。但正如任何技术一样，所有研发与创新都不是一蹴而就的，晶方科技在晶圆级封装领域的发展之路同样是一段较为漫长的“旅程”。

苏州晶方半导体科技股份有限公司喜获首批“苏州制造”品牌认证企业全球巨擘
         苏州晶方半导体科技股份有限公司是全球最大的新型传感器先进封装技术的开发商和提供商——拥有全球最完整的8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线，全球专利数量超过300个，累计封装100多亿颗各类传感器，包括影像传感芯片、指纹识别芯片、微机电系统芯片、医疗电子芯片等，广泛应用于手机、电脑、身份识别、安防、医疗电子、汽车电子等诸多领域，并在物联网、5G、人工智能和AR/VR等领域拥有广阔前景

苏州集成电路企业观察∣晶方科技：15年铸就晶圆级芯片封装全球巨擘
         导语：晶方科技凭借全球领先的晶圆级芯片尺寸封装技术,成功晋级苏州市工业和信息化局组织评选的“2020年度苏州市集成电路企业20强”。近年，苏州聚焦“强链、补链、延链”需求，全面加强创新驱动，日益成为产业链较完整、企业集聚度较高、人才储备和技术开发水平较领先的重要增长极。20强企业是苏州集成电路产业迈向高端的基石，综合实力强，发展潜力大。

2020年度苏州市集成电路企业20强名单发布，晶方科技光荣上榜
         12月3日，2020年度苏州市集成电路企业20强名单发布，晶方科技光荣上榜！据悉，本次评选旨在激发企业活力、发展动力和社会创造力，鼓励企业不断提升综合竞争力，促进全市集成电路产业高质量发展。

晶方科技获评金牛最具投资价值奖、金牛企业领袖奖、金牛董秘奖
         11月19日，由中国证券报、海口市人民政府联合主办的“2020上市公司高质量发展论坛暨第22届上市公司金牛奖颁奖典礼”在海口举行，金牛奖系列五大奖项获奖名单闪亮揭晓！“金牛奖”是中国证券报鼎力打造的金融品牌，是中国资本市场最具影响力的奖项。1999年7月，中国证券报推出首届“中国最具发展潜力上市公司50强”评选以来，上市公司金牛奖评选已至第22届。金牛奖见证了资本市场发展历程，记录了许多上市公司在证券市场上的不凡表现，评选出一批治理规范、业绩增长、积极回报股东回报社会的优秀上市公司。

晶方科技上榜“2018江苏省百强创新型企业”
         4月23日，“2018江苏省百强创新型企业”名单发布，晶方科技上榜。据了解，江苏百强创新型企业评选，主要是针对企业创新的关键要素和主要环节，选择能够有效体现创新发展水平的定性及定量指标，制定《江苏省百强创新型企业评价指标体系》，分别从创新投入、创新产出、创新绩效、创新管理等四个方面进行创新发展水平综合评价。

晶方科技：市场拓展叠加产业延伸谱写新的发展航程
         苏州晶方半导体科技股份有限公司专注于传感器领域的先进封装技术服务，通过十多年的深耕细作，拥有了完整的晶圆级到芯片级的综合封装技术服务能力，并积极进行市场拓展与产业延伸，有效把握了智能手机的产业发展机遇，成为全球传感器领域先进封装技术的引领者。